自動激光焊錫機與回流焊的區(qū)別？
自動激光焊錫機與回流焊的區(qū)別，焊錫機的作用對于電子行業(yè)來說無比重要，我們常見的電子產(chǎn)品又成千上萬個元器件組成，而這些元器件的焊接方法不再是一個一個進行焊接，而是采用焊錫機大規(guī)模作業(yè)?；亓骱概c自動激光焊錫機應(yīng)用領(lǐng)域區(qū)別不大都是用于焊接SMT貼片線路板，但是自動激光焊錫機可以做到更環(huán)保更精密。下面就由深圳銳馳自動焊錫機廠家小編給大家介紹一下：
激光焊錫機原理特性：
1.屬于熔融自動焊錫機，以激光束為能源，沖擊在焊件接頭上。激光束可由平面光學(xué)元件(如鏡子)導(dǎo)引，隨后再以反射聚焦元件或鏡片將光束投射在焊縫上。
2.自動激光焊錫機屬非接觸式自動焊錫機，作業(yè)過程不需加壓，但需使用惰性氣體以防熔池氧化，填料金屬偶有使用。
3.激光焊可以與MIG焊組成激光MIG復(fù)合焊，實現(xiàn)大熔深自動焊錫機，同時熱輸入量比MIG焊大為減小。
4.激光錫球噴射焊錫機在高端電子制造業(yè)中的應(yīng)用，解決目前錫絲焊接和錫膏焊接所面臨的飛濺，殘留問題，提升產(chǎn)品品質(zhì)及可靠性。同時激光錫球焊在應(yīng)用過程中，無污染，耗材少，錫球使用成本相較錫絲和錫膏降低了1/3,錫的浪費減少超過40%。
自動激光焊錫機優(yōu)勢：在手機行業(yè)，全自動智能激光錫球噴射焊錫機(標準機) UPH：≧4500pcs (2PIN);10000點以上 ;標準機已于2016年開始批量供應(yīng)，國內(nèi)知名模組廠商已經(jīng)投入使用。良率: ≧99% (2PIN模組，剔除來料不料); 按UPH計算：2班節(jié)省30位焊錫工人。
回流焊原理特性：
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
PCB進入140℃～160℃的預(yù)熱溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件焊端和引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離;并使表貼元件得到充分的預(yù)熱，接著進入焊接區(qū)時，溫度以每秒2-3℃際標準升溫速率迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳潤濕、擴散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金屬化合物，形成焊錫接點;后PCB進入冷卻區(qū)使焊點凝固。
兩者區(qū)別：
總結(jié)一點來講，回流焊能做的自動激光焊錫機也能做，但是回流焊產(chǎn)生工業(yè)污染，激光焊錫機就不會，但是回流焊做大批量的平面的比較容易，激光焊是選擇焊，對精小、輕薄、立面焊接非常好，是回流焊替代不了的，大部分精密電子行業(yè)如：半導(dǎo)體、通訊、汽車、保險管、線材類電子器件、CCM模組、FPC/PCB/FCP板等使用激光焊錫機更有優(yōu)勢。今天分享的自動激光焊錫機與回流焊的區(qū)別內(nèi)容就到這里，希望能夠幫助到大家。
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