探討激光焊錫機(jī)在FPC的應(yīng)用
FPC即柔性電路板,這是一種以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,高度可撓性的印刷電路板。重量輕、厚度薄、彎折性好、配線密度高是FPC的最大特點(diǎn)。FPC在3C電子、汽車電子這些方面的應(yīng)用使得激光焊錫機(jī)也在這些領(lǐng)域中火爆了,激光焊錫機(jī)在FPC的應(yīng)用對(duì)電子設(shè)備焊接程序得到很大程度的升華。
激光焊錫機(jī)在FPC應(yīng)用中有著怎么樣的特點(diǎn)呢?
1.激光焊錫效果更完美;局部非接觸性加熱,焊錫元器件附著殘留物少。
2.與全自動(dòng)焊錫機(jī)相比,沒有烙鐵頭使用因素影響,可連續(xù)工作節(jié)約時(shí)間提升效率。
3.激光加熱過程中溫度可控的精準(zhǔn)焊錫,加熱速度快定位精準(zhǔn),可在0.2秒內(nèi)完成。
4.高精密焊接;錫球直徑最小可到50μm。
5.加配視覺自動(dòng)定位系統(tǒng),實(shí)時(shí)監(jiān)控焊錫過程,適合流水線生產(chǎn);
電子行業(yè)精密加工與微電子領(lǐng)域的焊錫要求比較高,激光焊錫機(jī)的焊錫效果精度高、焊錫效果更好。
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